珠海9月20日电 (记者 邓媛雯)2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式20日在珠海开幕。在为期两天的时间里，业内知名专家学者、国内龙头企业高管围绕着“芯机遇·新未来”主题，共同探讨集成电路产业高质量发展之路。
本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。
如何实现兼顾资源和性能和高效能计算？中国工程院院士邬江兴在为大会作专题报告中表示，当前依靠工艺来提升芯片性能的路线面临着较大困难和挑战，而基于融合创新的软件定义晶上系统，能够工艺创新和构造创新等层面突破限制，有望走出一条与先进工艺弱相关的中国芯片自主创新与战略突围之路。
中国工程院院士罗毅也围绕“光电子器件与数字经济”做了专题报告。罗毅指出，高速光电子芯片是数字经济的基础，目前中国已建成全球规模最大的信息通信网络，光同心整机设备制造商在国内和国际市场上取得了明显的发展优势，但仍然面临着高端光电子器件受制于人等风险挑战。他建议应大力推动新型研发机构建设，培养具有实验动手能力的科技人才，并以产业化为目标，加快构建产学研协作新机制。
作为本次大会的“重头戏”，第十八届“中国芯”优秀产品评选结果正式发布。
据了解，“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，自2006年启动以来已成功举办了十七届。
本届共征集到来自285家芯片企业、累计398款芯片产品的报名材料，均创下历史新高。
经过严格的评选，本届“中国芯”优秀产品评选共有120款产品成功入围，其中珠海共有9款产品入围。
此外，本次大会还举行了“粤澳集成电路智能制造产业园”揭牌仪式，以及“强芯保”汽车芯片专属保险产品发布暨全国首批签约仪式。(完)